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焊接設(shè)備銅箔軟連接

金橋銅業(yè)產(chǎn)品分類：銅箔軟連接 TBRR

銅箔軟連接就是采用厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過(guò)高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。

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: 配電柜軟連接控制器軟連接電工電力銅箔軟連接; 使大電流設(shè)備之間的導(dǎo)電連接更方便、可靠、安全，保護(hù)各關(guān)聯(lián)設(shè)備不受外力影響

: 電池浸塑銅軟連接浸塑電池軟連接橙色浸塑電池銅箔軟連接; 浸塑鋰電池銅箔軟連接是一種導(dǎo)電軟體連接設(shè)備配件，依據(jù)所需導(dǎo)電電流，匹配適宜截面積的銅箔片作為導(dǎo)體，兩頭采用分子擴(kuò)散焊接一次成型，兩端可依據(jù)客戶需求鍍錫或鍍銀，再經(jīng)過(guò)特別處置，做成高強(qiáng)度大電流軟連接。

產(chǎn)品詳情

銅箔軟連接 銅帶軟連接

金橋銅業(yè)銅箔軟連接以質(zhì)量?jī)?yōu)越深受客戶信賴支持

銅箔軟連接，是由多層紫銅箔疊加焊接而成的一種銅導(dǎo)體。

金橋銅業(yè)銅箔軟連接原料選用T2或以上的紫銅帶，含銅量99.95%以上，單片銅箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生產(chǎn)。紫銅帶按狀態(tài)分可分為軟態(tài)與硬態(tài)的，滿足生產(chǎn)安裝不同需求。

金橋銅箔軟連接采用高分子擴(kuò)散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結(jié)構(gòu)，凝固成銅塊后再進(jìn)行后續(xù)加工。

熱融焊后的銅箔軟連接產(chǎn)品進(jìn)行鈍化處理，并對(duì)表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進(jìn)行處理。產(chǎn)品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，滿足客戶不同需求。

金橋銅業(yè)每一款銅箔軟連接從設(shè)計(jì)工藝到成品出廠，全程質(zhì)量管控。金橋銅業(yè)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)免費(fèi)為客戶提供可行性方案及設(shè)計(jì)圖，解決您的后顧之憂！

公司官網(wǎng)：www.miarn.com

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焊接設(shè)備銅箔軟連接鍍錫銅帶軟連接銅軟連接定做

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