銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/jqddltbrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/xnyrlj/dldcrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/xnyzytdrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/zlgtrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/xnyrlj/qcdctrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/dldcrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/jqxnytdrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/ylsbtdrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/dxjxtdrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型，鍍銀處理。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/dytdrlj.html

銅帶軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/dldqtdrlj.html

銅箔軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品 質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/zndwtdrlj.html

銅箔軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品 質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/dlaztdrlj.html

銅箔軟連接搭接口采用分子擴(kuò)散焊技術(shù)一次性焊接成型。產(chǎn)品 質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/kggtdrlj.html

金橋銅業(yè)銅編箔軟連接原料選用T2或以上的紫銅帶，含銅量99.95%以上，單片銅箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生產(chǎn)。紫銅帶按狀態(tài)分可分為軟態(tài)與硬態(tài)的，滿足生產(chǎn)安裝不同需求。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/cqgtdrlj.html

采用優(yōu)質(zhì)T2（C11000）紫銅銅箔，單片銅箔整體一次性下料，采用高分子擴(kuò)散焊技術(shù)，加壓加熱使銅 箔與銅箔之間相 互滲透，瞬間融合成整體。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/ywqtdrlj.html

金橋銅業(yè)銅編箔軟連接原料選用T2或以上的紫銅帶，含銅量99.95%以上，單片銅箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生產(chǎn)。紫銅帶按狀態(tài)分可分為軟態(tài)與硬態(tài)的，滿足生產(chǎn)安裝不同需求。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/byqtdrlj.html

銅箔軟連接是由0.10mm（標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)）或者按客戶要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的銅箔組成的。安裝接觸面采用壓焊設(shè)計(jì)生產(chǎn)。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/fbtdrlj.html

金橋銅業(yè)銅帶軟連接原料選用T2或以上的紫銅帶，單片銅箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生產(chǎn)。紫銅帶按狀態(tài)分可分為軟態(tài)與硬態(tài)的，滿足生產(chǎn)安裝不同需求。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/gykgtdrlj.html

金橋銅箔軟連接采用高分子擴(kuò)散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結(jié)構(gòu)，凝固成銅塊后再進(jìn)行后續(xù)加工。[查看]

http://www.miarn.com/tbrlj/zlsbtdrlj.html